清洗設備
- 詳細介紹
二氧化碳流體清洗設備是依托于傳統濕法清洗技術之上的,只是在傳統清洗的最后將清洗液體用液態二氧化碳置換,然后進行超臨界干燥,它繼承了傳統濕法清洗的優點,消除了濕法最后干燥時的致命弱點。超臨界二氧化碳無損傷清洗設備能解決微電子行業清洗工藝的許多難題,例如刻蝕以及灰化后高縱深比結構清洗、刻蝕以及灰化后多孔低介電材料清洗、清洗后干燥、半導體器件金屬顆粒的清洗等,并且設備的成本低,二氧化碳使用量少,并且可以循環使用,屬于綠色無污染的新型半導體清洗設備。
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